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由于金属原料的价格不断上涨，由于铜离子容易集中在孔的边沿部份（即高电流密度区域）快速沉积，而孔的中央部份（即低电流密度区域）的沉积速度则相对地缓慢得多。这样导致铜的沉积分布极不均匀，这种现象称为“狗骨状”，以适中的电流密度操作会出现狗骨状，以较低的电流密度会出现筒裂现象，以较高的电流密度操作会出现烧集现象，对于电镀线路板来说无疑是一个沉重的冲击。
反向脉冲电镀阳极也因此而生。由于印制电路板中铜的应用需使用脉冲周期反向（PPR）技术，我们知道镀铂钛不溶解阳极的使用在硫酸电解液中，氯化物存在于这种电流环境中，一段时间后会使铂层剥落！
利用正反向脉冲电镀阳极，有以下特点：
1.阳极的几何尺保持不变，从而使电流分布得到优化
2.阳极维护少。不需要停下生产线来清洗和补充阳极，更换阳极袋提高生产率，人工成本降低。
3.对解决深孔电镀的镀层均匀问题：电流效率高，可以承受1000A/m2的电流密度。
4.对电流介质不会产生污染。
正反相脉冲电镀阳极是析氧型电极，以工业纯钛（TA2）为基材。电镀阳极使用寿命长和优良的抗腐蚀性能。
